各類惡劣環(huán)境均對其熱設計有不同程度的影響。除了復雜的邊界條件外，國防工業(yè)電子產品熱管理的最大挑戰(zhàn)是碰到短暫的熱沖擊問題。這些電子產品經常處于一種極端的熱環(huán)境下，同時由于軍事任務的本性，勢必導致這些電子產品承擔較大的數(shù)據(jù)處理量，同時要求較快的數(shù)據(jù)處理速度，電子產品的熱耗會隨之急劇增加。因此，惡劣的環(huán)境條件、急劇增大的芯片熱耗，使得國防工業(yè)電子產品的熱管理面臨巨大的挑戰(zhàn)，必須要考慮設備工作的空間尺寸、重量、熱耗、電磁屏蔽等要求。

      在散熱設計中目前很多工程師在設計時偏向于使用混合冷卻方式進行熱設計，比如使用高導熱率的基板材料、高導熱界面材料、VC均溫板、熱管、TECs、射流冷卻或者直接浸入式液冷，這樣可以使得熱量被傳輸至液體，進而被傳送至液冷系統(tǒng)的換熱器中。

      在軍用設備的設計過程中，EMI電磁屏蔽是必須要考慮的一個重點，因為無論是來自敵方的無線電干擾信號或是己方設備間的互相干擾，都會造成嚴重后果。為此推薦了一些適合軍工電子應用的電磁屏蔽材料和吸波材料，電磁屏蔽材料包括導電橡膠，可制成屏蔽墊圈，具有優(yōu)秀的電磁屏蔽和水汽密封效果，性能和結構穩(wěn)定性都特別好；導電泡棉，可以制成各種平面墊片，壓縮應力小且具有天氣密封效果，可以防風雨；屏蔽通風面板，屏蔽效能高、空氣流量大，散熱和屏蔽效果都不錯和吸波材料。